产品分类MORE>>
联系大家
联系人:张先生
电 话:0570-4557345
传 真:0570-4557345
地 址:浙江省衢州江山市山海协作园开源路15-1号
  覆铜cabet228在功率模块上的实验方法>>您当前位置:主页 > 企业动态 >

覆铜cabet228在功率模块上的实验方法

编辑:admin 时间:2015-10-09 16:27

  根据不同的试样材料,采用不同的焊接方案。试样1采用传统的焊接工艺,需要针对散热铜底板和DBC陶瓷基板进行丝网印刷,然后将DBC陶瓷基板覆于散热铜底板上,装配芯片和支架等放入真空炉烧结,其装配结构如图3所示。试样2由于覆铜cabet228自身的优点有绝缘层,因此无需丝网印刷只要在cabet228上直接进行自动点胶处理,就可直接装配进行烧结,其装配结构如图4所示。

 




上一篇:cabet228功率模块散热基板的发展
下一篇:覆铜cabet228在功率模块上的实验结果

XML 地图 | Sitemap 地图